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DC-DC設計基本已經應用在市場上大部分產品，無論輸出電流多少都能有合適的芯片來解決，從毫安到幾安很多廠家都有對應的單芯片解決方案，但是如果輸出需要20A、30A或者更高的單芯片有哪些呢!
一、傳統大電流輸出方案
在傳統非隔離大電流應用設計上通常會使用一個Buck芯片加上一個外置MOS管和大電感來解決(如下圖所示)，這種應用外部MOS和電感體積都很大，特別占PCB面積，在對面積有要求的產品中應用比較麻煩;
從上圖中可以看到芯片外圍電路比較復雜，而且這種芯片只起到了驅動MOS管的作用，輸出的電流需要選用合適的MOS管才能實現，而且開關頻率一般都不高，這樣就使得輸出電感工作在低頻狀態，體積會特別大而且價格很高;無論MOS選型還是外部電路設計都相對麻煩。
二、新一代芯片方案
新一代的芯片原理如下圖所示，將傳統方案中外部MOS管和電感集成到芯片內部，在產品電路使用中可以將芯片當LDO使用，外部電路簡單，只需要兩個電容和電阻就能實現輸出10A或以上的應用，而且芯片體積很小適用于對體積有一定要求的場合。
上圖為MPS的一款內置電感的大電流輸出芯片，可以輸出20A的電流，芯片體積僅為12*15*4mm，每損耗1W溫升僅為2.5℃，而且在輸出20A的時候效率可以達到92%，高效率可以有效的減小損耗溫升，在產品應用時使用簡單，滿足絕大部分產品。
三、隔離DC-DC方案
在需要隔離的場所一般客戶會選擇DC-DC隔離模塊，致遠電子的電源隔離模塊產品可以實現不同輸出功率的需求從0.5W~50W均有合適產品，效率普遍在90%左右，也是工程師在設計產品時的優選產品。
